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幹渉式膜厚儀

產品時間:2020-06-16

產品型號:SF-3

廠商性質:生產廠家

簡要描述:

幹渉式膜厚儀以非接觸方式測量晶圓等的研磨和拋光工藝,超高速、實時、高精度測量晶圓和樹脂。

 

 item_0010SF-3_bg.jpg

幹渉式膜厚儀以非接觸方式測量晶圓等的研磨和拋光工藝,超高速、實時、高精度測量晶圓和樹脂。

 

幹渉式膜厚儀特點:

  • 非接觸式,非破壞性厚度測量
  • 反射光學係統(可從一側接觸測量)
  • 高速(5 kHz)實時評測
  • 高穩定性(重複精度低於0.01%)
  • 耐粗糙度強
  • 可對應任意距離
  • 支持多層結構(最多5層)
  • 內置NG數據消除功能
  • 可進行距離(形狀)測量(使用配件嵌入式傳感器)*

*通過測量測量範圍內的光學距離

 

 

 

Point1:獨有技術

對應廣範圍的薄膜厚度並實現高波長分辨率。
采用向日葵视频污在线观看電子獨有技術製成緊湊機身。

thickne.png

spectra.png

Point2:高速對應

即使是移動物體也可利用準確的間距測量,

是工廠生產線的理想選擇。

speed.png

Point3:各種表麵條件的樣品都可對應

從20微米的小斑點到

各種表麵條件的樣品,都可進行厚度測量。

spot.png

Point4:各種環境都可對應

因為最遠可以從200 mm的位置進行測量,

所以可根據目的和用途構建測量環境。

condtion.png

測定項目

厚度測量(5層)

用途

各種厚膜的厚度

youto.png

式樣

型號SF-3/200SF-3/300SF-3/1300SF-3/BB
測量厚度範圍5~40010~77550~13005~775
樹脂厚度範圍10~100020~1500100~260010~1500
最小取樣周期kHz(μsec)5(200)※1-
重複精度%0.01%以下※2
測量點徑約φ20以上※3
測量距離mm50.80.120※4.200※4
光源半導體光源(クラス3B相當)
解析方法FFT解析,最適化法※5
interfaceLAN,I/O入輸出端子
電源DC24V式樣(AC電源另行銷售)
尺寸mm123×128×224檢出器:320×200×300
     光源:260×70×300
     
選配各種距離測量探頭,電源部(AC用),安全眼睛
     鋁參考樣品,測量光檢出目標,光纖清理器

 *1 : 測量條件以及解析條件不同,最小取樣周期也不同。
*2 : 是產品出貨基準的保證值規格,是當初基準樣品AirGap約300μm和
         約1000μm測量時的相對標準偏差( n = 20 )
*3 : WD50mm探頭式樣時的設計值
*4 : 特別式樣
*5 : 薄膜測量時使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本構成

 SF-3_2.png

測定例

 貼合晶圓

 Mapping結果

研削後300mm晶圓矽厚度

 關聯產品

  •  晶圓在線測厚係統 GS-300
  •  嵌入式膜厚檢測儀 FE-3
  • 顯微分光膜厚儀 OPTM
  • 嵌入式膜厚儀 FE-5000
  •  多通道光纖光譜儀 MCPD-9800/6899

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