產品時間：2020-06-16
產品型號：GS-300
廠商性質：生產廠家
簡要描述：
晶圓在線測厚係統 GS-300可安裝在load port區，具有高精度自動校準單元和自動mapping係統。可根據客戶要求選擇適合的設備。
晶圓在線測厚係統 GS-300
晶圓在線測厚係統 GS-300 搭載圖案對準功能，X-Y位置確認精度2μm以下。
特點
測定事例
晶圓在線測厚係統技術參數
| 名稱 | Rθ驅動 mapping係統 | 高精度X-Y驅動 mapping | 搭載對應 mapping係統 |
| 型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
| stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
| 光學係 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同軸顯微head+IR camera |
| 最大晶圓尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 僅300 |
| 晶圓角度補正 | 無 | 有 | 有 |
| 圖案對位 | 無 | 有 | 有 |
| 晶圓厚度範圍 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 |
裝置尺寸（本體） W×D×H | 約465×615×540 | 約510×700×680 | 約475×555×1620 |
裝置尺寸（控製） W×D×H | 約430×450×210 | 約500×177×273 | 約475×555×1620 |
測定案例
貼合晶圓（Si／複合／支撐基板）
Si膜厚分布（約25μｍ）
複合膜厚分布（約25μｍ）
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