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晶圓在線測厚係統

產品時間:2020-06-16

產品型號:GS-300

廠商性質:生產廠家

簡要描述:

晶圓在線測厚係統 GS-300可安裝在load port區,具有高精度自動校準單元和自動mapping係統。可根據客戶要求選擇適合的設備。

晶圓在線測厚係統 GS-300

晶圓在線測厚係統 GS-300 搭載圖案對準功能,X-Y位置確認精度2μm以下。

 

特點

  • 可整合至300mm設備前端模組(EFEM)單元預備端口
  • 實現嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)
  • 可對應半導體製造的高生產量要求
  • 可支持預對準校正功能
  • 緊湊模式(W475mm×D555mm)

測定事例

  • 矽通孔技術(TSV)嵌入圖案晶圓研磨後的厚度
  • 12寸(300mm)晶圓厚度


晶圓在線測厚係統技術參數

名稱

Rθ驅動

mapping係統

高精度X-Y驅動

mapping

搭載對應

mapping係統

型式SF-3RθSF-3AASF-3AAF
stage方式Rθ stageX-Y stageRθ XY
光學係probe+CCD cameraprobe+CCD camera同軸顯微head+IR camera
最大晶圓尺寸mm300以下300以下僅300
晶圓角度補正
圖案對位
晶圓厚度範圍

SF-3厚度感應器

參照式樣

SF-3厚度感應器

參照式樣

SF-3厚度感應器

參照式樣

裝置尺寸(本體)

W×D×H

約465×615×540約510×700×680約475×555×1620

裝置尺寸(控製)

W×D×H

約430×450×210約500×177×273約475×555×1620

測定案例

貼合晶圓(Si/複合/支撐基板)

Si膜厚分布(約25μm)

複合膜厚分布(約25μm)

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