什麽是晶圓？如何檢測？

晶圓是指製作矽半導體積體電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。










半導體工業對於晶圓表麵缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現實時檢測。較為普遍的表麵檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表；非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。



SF-3分光幹渉式晶圓膜厚儀產品特色：

非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
采用分光幹涉法實現高度檢測再現性
可進行高速的即時研磨檢測
可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
可對應長工作距離、且容易安裝於產線或者設備中
體積小、省空間、設備安裝簡易
可對應線上檢測的外部信號觸發需求
采用適合膜厚檢測的獨自解析演算法
可自動進行膜厚分布製圖(選配項目)