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什麽是晶圓?如何檢測?

  • 發布日期:2020-10-22      瀏覽次數:255
    • 晶圓是指製作矽半導體積體電路所用的矽晶片,其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種,然後慢慢拉出,形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨,拋光,切片後,形成矽晶圓片,也就是晶圓。




      半導體工業對於晶圓表麵缺陷檢測的要求,一般是要求高效準確,能夠捕捉有效缺陷,實現實時檢測。較為普遍的表麵檢測技術主要可以分為兩大類:針接觸法和非接觸法,接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時,又可以分為成像的和非成像的。

      SF-3分光幹渉式晶圓膜厚儀產品特色:

      非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
      采用分光幹涉法實現高度檢測再現性
      可進行高速的即時研磨檢測
      可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
      可對應長工作距離、且容易安裝於產線或者設備中
      體積小、省空間、設備安裝簡易
      可對應線上檢測的外部信號觸發需求
      采用適合膜厚檢測的獨自解析演算法
      可自動進行膜厚分布製圖(選配項目)

     
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